AMD及NVIDIA下(xià)一(yī)代顯卡的功耗傳聞要飙升到500W甚至600W水平，不過性能(néng)提升也(yě)是巨大的，RX 7900 XT的浮點性能(néng)被傳是RX 6900 XT的4倍，算(suàn)下(xià)來(lái)能(néng)效還是提升的，而這(zhè)也(yě)是AMD的目标，他們的30x25目标希望在2025年将處理(lǐ)器(qì)、顯卡能(néng)效提升30倍。

在能(néng)效方面，AMD早在2014年提出了(le)一(yī)個(gè)25x20目标，到2020年的時(shí)候APU處理(lǐ)器(qì)的能(néng)效（性能(néng)功耗比）将會提高25倍，2020年6月(yuè)(yuè)份AMD宣布超額完成目标，APU的能(néng)效比已經是2014年的31.77倍，遠(yuǎn)超當初設定的25倍目标。

去年AMD又緊接着提出了(le)30x25的目标，希望到2025年時(shí)，AMD在高性能(néng)計算(suàn)中的能(néng)效達到2020年的30倍。

AMD的高性能(néng)計算(suàn)主要包括處理(lǐ)器(qì)及加速顯卡兩部分(fēn)，數據中心市(shì)場(chǎng)對應的是EPYC及Instinct系列，最新(xīn)産品的是EPYC 7003系列及Instinct 200系列。

AMD CTO首席技術官Mark Papermaster日前又重申了(le)30x25的目标，強調他們不僅有信心實現(xiàn)30倍能(néng)效的提升，現(xiàn)在的進展還超額完成了(le)，使用EPYC 7003處理(lǐ)器(qì)及4路(lù)Instinct MI250x加速卡驅動的計算(suàn)節點，能(néng)效比2020年的基準提升了(le)6.79倍。

根據AMD所說(shuō)，實現(xiàn)30x25的目标不容易，這(zhè)相當于将處理(lǐ)器(qì)、顯卡的單位功耗降低(dī)97%，要想實現(xiàn)這(zhè)個(gè)目标，AMD需要比2015到2020年間(jiān)的全行業整體(tǐ)改善速度還要快(kuài)2.5倍以上(shàng)才行。

當然了(le)，如(rú)果實現(xiàn)了(le)30x25目标，那麽帶來(lái)的效果也(yě)是驚人(rén)的，AMD表示如(rú)果全球所有AI和HPC服務(wù)器(qì)都做到了(le)30倍能(néng)效提升，那麽2021到2025年間(jiān)可以節約510億度電力，相當于62億美元，或者是6億顆樹木生(shēng)長10年帶來(lái)的碳收益。